2025慕尼黑上海电子展展会上，真茂佳半导体携带旗下碳化硅系列产品等参展，吸引了众人的目光。碳化硅方面，真茂佳展示了650V-3300V全系列的SiC车规级以及工业、光储充、电网、轨道交通应用各电流规格的芯片、器件和模块。
其中，重点产品有应用于储能领域3300V 640mΩ的TO263-7单管，应用于电驱的1200V 20mΩHSOP8模块、应用于OBC等高频领域的1200V 40mΩ的TO247-4单管和1200V 60mΩ的T2PAK单管、应用于光伏充电桩的1200V 10mΩ easy 1b半桥模块和1200V 30mΩ easy 1b全桥模块 。
值得注意的是，3300V 640mΩTO263-7单管属于真茂佳SHVSiC系列，适用于储能等超高压应用，耐压能力强，BV>4000V,高安全余量。RDS(on) x Qg 优值小，性能更好。1200V 20mΩHSOP8模块，属于真茂佳RobustSiC系列，适用于电机应用，GOX可靠性高，短路时间Tsc>3us,抗雪崩能力强，可通过超越AECQ标准的2000H HTRB 、HTGB验证。
